通知公告
锡山经开区:重大项目建设持续发力,为高质量发展蓄势赋能
近日,总投资256亿元的24个项目将在今年迎来大建设期项目涵盖数字经济、特色专业园区生物医药与大健康、先进制造等多个领域。
中国电子(无锡)数字芯谷项目由锡山经济开发区与中国电子共同投资建设,围绕集成电路芯片应用、物联网/车联网芯片及应用和数字信息产业三大发展方向,定位“3+10”产业发展体系,打造集成电路IC设计应用产业基地、北斗导航和物联网应用产业基地、现代数字城市产业集聚基地、双创孵化示范基地。中电智造谷为园区产业发展的二阶段,占地面积面积约4.1万平方米,总建筑面积约9.5万平方米,作为芯积聚区拟重点建设EDA+IP等公共技术平台,推进企业孵化和加速产业化应用。
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