促进集成电路产业崛起,铸就我国“强芯”之路

发布时间:2018-05-16 来源:雨花经济开发区 朱洪萍 

  4月16日晚间,美国商务部发布对中兴通讯的出口禁令,直到2025年3月13日,美国公司将被禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。此事引发的中美贸易战掀开了芯片即集成电路的科技纷争。我国在实施制造强国战略的《中国制造2025》里即对集成电路装备国产化提出明确目标,此后,《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十三五”国家科技创新规划》《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》相继都对集成电路发展做出部署。当前,我国集成电路产业生态加快建立并逐步完善,吸引了一批国际国内资源向集成电路制造设备行业聚集。2017年,国内芯片设计企业总数达1380家,在全球中占有的比率为14.5%;中国从国外进口芯片总额2601亿美元,再创有史以来的新高,进出口逆差1932.6亿美元。据中商产业研究院大数据库数据显示,2017全年中国集成电路产量规模达到5430.2亿元,同比增长20.2%。其中,中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。
  近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距:一是进口芯片依赖度较高。目前,中国每年的芯片进口额约为2000亿美元,在全球销售的芯片当中有59%被中国购买,但国内制造商仅占到这个行业全球销售收入的16.2%。我国近八成芯片依赖进口,而剩下的两成当中还有一部分来自于国外芯片大厂在华建立的工厂产出。虽说国内已经成长起一批以华为、紫光股份、中芯国际、中国超算神威等专注于高科技研发的企业,不再完全依赖于于进口,但要成长为领跑世界的高新技术企业还远远不够。二是自主研发产出较为空白。例如模拟电路方面,现今国内芯片厂商的营收规模普遍偏小,与国际上一流大厂有非常大的差距,自给率不仅较低,产品线的丰富度也较低。在全球MEMS传感器市场,对中、高阶MEMS传感器,中国基本得从国外进口,全球射频器件市场,中国对该类产品主要依赖进口。三是产业存在低水平重复建设。
  从2015年到2016年,中国芯片设计企业总数从736家一下猛增到1362家,形成“多头引进、低水平重复”的遍地开花,造成投资分散,低水平重复,企业形不成规模,缺少核心技术,只能靠价格竞争,形成恶性循环。
  应促进集成电路产业崛起,铸就我国“强芯”之路。具体建议:
  1、政府加大投入集成电路产业。把振兴集成电路产业作为我国的国家战略,并制定系列先进技术计划;从国家层面筹建国家集成电路与软件基础研究院,开展关键共性技术研发,专业从事基础研究和共性技术开发;借鉴美国经验,建立政府扶持,产、学、研一体的模式,以集成电路产业发展带动各个下游产业;尽快出台国家集成电路扶持细则,确保芯片安全作为操作系统和服务器的根基,推动整个IT 产业,从硬件到软件,再到芯片层面国产化;从国家层面确定一批拟重点突破的核心产品,在公平择优的基础上,每个产品集中力量支持1—2家重点企业(或企业联盟),加大支持力度,持续跟踪支持,以激励企业紧盯目标,持续攻关;国家加大对国产设备和材料的扶持,建立设备材料研制与生产制造用研结合的协同机制,同时减免关键零部件的进口关税,以增强国产设备和材料的市场竞争力。
  2、完善集成电路产业区域布局。对集成电路产业基础较好的长三角、环渤海、珠三角和中西部少数中心城市进行产业布局,发掘有潜力的项目集中投资扶持。明确设备材料为制造服务,制造为设计服务,设计为整机服务,整机为信息需求服务,构建“芯片–软件–整机–系统–信息服务”产业链,将芯片产业链向应用端延伸到信息服务,进行产业链布局,推动企业与国外一些芯片厂商进行战略合作、技术联盟,推动国内芯片产品的研发速度,提升研发实力。集中优质资源,培育大企业,大基金在筛选项目时,对于大企业的自主建设、兼并重组、做大做强项目,优先考虑支持,快速培育一批像高通(设计)、英特尔、三星、台积电(芯片制造)、日月光(封测)、应用材料、ASML(设备)、日本信越(硅片)一样体量大、实力强的世界级企业。
  3、用活用好集成电路产业发展政策。促成集成电路的创新链、资金链、人才链、产业链4大链条形成合力,完善金融、财税、国际贸易、人才、知识产权保护等制度环境,优化市场环境;尽快制定与2011年出台的四号文税收优惠扶持政策配套的实施细则,让企业真正得到实惠,有条件发展;用好国家集成电路产业第一阶段融资1400亿元的投资基金,认真研究项目、了解团队,筛选出好项目,每个环节集中投资,让国家的产业资金花在刀刃上,真正打造出有实力的产业链,确保在集成电路领域大力开展创新研究,争取在核心技术领域实现突破;做好科技重大专项与“大基金”的对接,国家科技重大专项要予以优先安排,并简化审批程序,企业技改和研发项目需要引进的技术和进口设备、材料、零部件免征关税和进口环节增值税;银行贷款要给予贴息,科技重大专项中设计、制造、封测、设备和材料所取得的研发成果,可以作为“大基金”的备选项目,以期最大限度地实现科技成果产业化。
  4、推动产业安全发展创新发展。尽快制定智能芯片的国家标准,尤其是指令集的国家标准,形成以中国为主导的指令集标准;基于国家信息安全,必须要拥有的技术,包括国产桌面CPU、操作系统、关键生产工艺及设备等领域,完全由政府主导、社会参与瞄准全球最先进水平,进行系统性攻关;完善和完备供应链、产业链中的关键IP节点,给予外资巨头和民族企业,特别是中小民营企业公平的市场地位,激发企业家创新精神;针对集成电路产业具有投入大、周期长的特点,在全球化分工的现实环境下,选准产业的突破口,培育非对称性竞争优势;抢抓集成电路产业赶超机遇,深度影响、引领相关产业的发展,成为新市场的规则制定者;鼓励国内芯片企业通过合作、并购、合资、参股等形式获取全球创新资源。
  6、促进集成电路产业军民融合发展。建立完善成果转化机制,深入推进军民技术辐射、嫁接和转化,拓宽渠道,建设军民通用标准体系和国防知识产权转化体系;建立完善评价监督机制,依托现有试验环境和检测鉴定机构,建立独立、稳定的评价机构,完善许可证制度和质量认证体系,强化风险管理和项目管理,加强保密措施监督;促进军民资源优势互补,依托集成电路产业投资基金,支持优势民企开展军民两用共性技术的开发;军工企业履行"大国重器"使命担当,重点突破集成电路关键装备、材料和成套工艺等基础技术,并利用这些成果优先解决军用集成电路自主发展问题;在民用成熟货架产品的基础上加强"可追溯性"与"可检验性"设计,使民品"量"的优势与军品"质"的需求交叉互补,建成科学合理、品种齐全、精干优化的集成电路货架产品体系。
  7、打造汇聚集成电路人才的磁场。人才是致胜的法宝,芯片设计业是知识和智力密集型行业,中国要自主研制出世界一流或者全球领先的芯片,需要培养和吸收更多的人才,厚积薄发,从而积累更多的自主知识产权,最终实现从量的积累到质的飞跃。应加强高校与集成电路骨干企业、产业化基地和地方政府合作共建,培养高端技术人才及管理领军人物;在“千人计划”中进一步加大对半导体芯片领军人才引进的支持,研究出台针对半导体芯片领军人才的超常规引进政策;用好人才并留住人才,为他们创造良好的生活条件,以“事业留人”“感情留人”,解除他们的后顾之忧,让他们全身心地投入到工作中。

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