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     当前位置:首页> 资讯中心 国家级开发区动态

    苏州工业园区再添总部大楼

    来源:苏州工业园区 发布时间:2021年12月10日 10:51 点击量:288 字体: 分享:

      12月2日上午,晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州纳米城举行。园区党工委副书记、管委会主任林小明,园区党工委委员、管委会副主任倪乾出席活动。

      晶湛半导体致力于为高端光电、电力电子、微波射频等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,是园区自主培育、国内首屈一指的第三代半导体氮化镓外延材料领军企业。自2012年成立后,公司于2014年便率先在全球发布商用8英寸硅基氮化镓外延片。十多年来,公司坚持加大研发投入、持续推动技术创新,目前已与全球数百家知名半导体科技企业、高校科研院所建立紧密合作关系,荣获各级组织奖励数十项,多次在行业顶级期刊Nature、国际顶级会议IEDM上发布创新成果,申请专利近400项,授权近百项。今年9月,晶湛全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片,其核心技术填补了国内空白,赢得了业内广泛关注。

      据悉,晶湛半导体总部大楼位于纳米城E地块,百川街西,南荡田巷北,厂房占地面积10999.92平方米,总建筑面积23443.27平方米。建成后,将成为国内规模最大的GaN电力电子材料、射频材料和微显示材料的生产基地。

      2006年,园区就抢抓机遇前瞻布局第三代半导体产业。经“十年磨一剑”精耕细作,园区引进了中科院苏州纳米所等一批“国字号”科研院所,集聚了全国80%的氮化镓国家级重点人才,参与了全国60%的氮化镓国家标准制定,突破了一系列“卡脖子”技术,已成为国内最具影响力的第三代半导体技术和产业高地。今年3月,园区获批建设国家第三代半导体技术创新中心,为进一步聚力创新、推进第三代半导体产业高质量发展增添了强大动力。


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