1月9日，市政府办公厅印发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称《行动计划》），提出到2027年，计划全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上，实现模拟芯片、硅光芯片等设计水平全国领先，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。

　　《行动计划》提出，我市将重点围绕三个方面“做文章”：补齐产业链条短板，提升重庆区域垂直整合制造能力；发挥市场需求牵引作用，引育市场主体，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地；完善中试服务体系，做大做强优势特色领域，聚焦模拟集成电路、功率半导体等优势领域，加快集成电路设计企业孵化培育。

　　为推动上述行动落地落实，《行动计划》提出5项重点任务，包括强化场景应用牵引、延伸产业链条、提升人才资源水平、强化技术创新及产业化建设、完善金融支持政策，将由市发改、经信、国资、科技等多个部门及相关区县牵头实施。比如，在强化场景应用牵引方面，我市将强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力，推动多类应用场景落地；在延伸产业链条方面，将引进一批成熟工艺节点代工线，加快推进关键材料备份等。