4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司车用半导体封装树脂材料项目在天津高新区海洋科技园创新创业园开工建设。

　　此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在天津高新区建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万元，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨，推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平，满足半导体市场快速发展需求。

　　德高化成董事长谭晓华表示，公司自2008年创立以来，以向客户提供创新封装材料为使命，坚持产品和技术自主创新，目前已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件5大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此次开工的车用半导体封装树脂材料项目，是公司加快发展新质生产力的重要谋篇布局，融合了德高化成和合作伙伴多年的宝贵经验，在工艺合理化、质量尖端化、能耗集约化、设备硬件本土化、生产管理信息化等方面达到国内领先水平，项目建成后将进一步提高德高化成在半导体封装树脂材料领域方面的领先优势，助力企业不断丰富战略布局。

　　德高化成是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家高新技术企业。在进入半导体应用领域的16年时间里，德高化成实现了向300多家国内外知名半导体公司提供产品和服务。