日前，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行迭代优化，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。

　　据悉，政策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。为优化资金兑付流程，成都高新区将充分运用“免申即享”等措施，方便企业申报，并进一步用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效，持续做大集成电路产业规模。

　　集成电路是典型的周期性行业，需要良好的产业生态支撑，也需要长期投入、精准引导。

　　在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，政策2.0对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。

　　针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，政策2.0一方面持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元用于人才绩效奖励；另一方面，通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。

　　在高能级平台建设方面，政策2.0对企业建设省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心给予最高1000万元奖励，与成都高新区已有建设国家级三大中心给予最高2亿元的政策形成补充。在公共服务平台建设方面，改变以往项目制的方式，重点聚焦国家级平台持续投入，不断完善产业服务能力。

　　专业化园区是成都高新区促进产业聚集的重要抓手，已建成IC Par k、无线创智产业园、天府软件园等18个专业化园区，IC设计大楼、微波射频产业园、西部集成电路材部装创新综合产业园等集成电路产业专业化园区正在加紧规划建设。政策2.0明确对专业园区打造给予建设补贴和运营补贴，将促进专业化园区尽快投运，为企业提供优质的载体与配套支持。

　　成都聚集了电子科大、四川大学、西南交通大学等众多高校及科研院所，创新资源丰富。政策2.0探索支持产教融合发展，引导高校院所将仪器设备开放给企业使用；鼓励集成电路企业与市内高校、科研院所开展产业生态合作，联合研发自主可控产品、技术；支持企业与高校院所共建人才实训基地。

　　当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链，产业规模和水平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全国第八。

　　为推进成都集成电路产业协同发展，政策2.0作为区级产业政策，首次将扶持范围拓展到全市范围内，对成都市范围内为成都高新区集成电路链主企业配套的项目予以支持，区域联动布局产业生态，共享产业发展机遇。

　　成都高新区相关负责人表示，成都高新区将继续把发展集成电路产业作为主攻方向，围绕链主企业推动产业建圈强链，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。