近日，苏州金合盛控股有限公司（以下简称“苏高新金控”）在中国银行间债券市场成功发行2025年度第一期科技创新债券——25金合盛MTN001（科创债）。作为科技创新债券全国首批项目之一，该科技创新债券发行规模为6亿元，期限3年，票面利率2.47。

　　此次债券发行恰逢政策窗口期。5月初，中国人民银行与中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券的公告》，中国银行间市场交易商协会发布《关于推出科技创新债券 构建债市“科技板”的通知》，明确鼓励债券市场资金“投早、投小、投长期、投硬科技”，旨在破解科技创新企业融资难题。

　　作为专项用于科技创新领域的融资工具，科技创新债券具有精准直达、期限灵活、成本可控的优势，将为科技创新领域提供更加高效、便捷、低成本的增量资金，带动更多的资金支持民营企业开展科技创新活动，助力培育新质生产力。

　　据了解，本次苏高新金控科技创新债券所募部分资金将专项用于对苏高新金控下属创业投资基金的出资，创业投资基金以股权形式直接支持科技型企业发展，覆盖不同类别、不同生命周期阶段的科技型企业的融资需求，加速科技成果转化与产业转型升级。

　　这一创新举措，是苏高新金控作为苏州高新区国有金融控股集团，精准把握政策导向，迅速打通债券申报路径的重要成果，进一步彰显了金融国企支持国家战略性新兴产业和科技创新型企业发展的使命担当。

　　未来，苏高新金控将以本次发行为契机，充分发挥国有资本引领产业撬动效应，通过“资本+产业+创新”三轮驱动，完善全生命周期科创金融服务体系，全力推动科技创新和产业创新融合发展，为中国式现代化高新实践迈出坚实步伐贡献金控力量。

　　作为苏州高新区“耐心资本”的主力军，苏高新金控依托股权投资、非银金融、资本市场服务和数字金融发展四大业务板块，逐步构建起了全方位、多层次的综合金融服务体系，向资本市场展现金融活水精准浇灌硬科技产业的创新实践。目前，已累计自主管理或合作基金100余只，基金总规模超800亿元，投资项目1000余个。

　　以“耐心资本”浇灌“科创雨林”，苏州高新区创新不断、探路不止。近年来，苏州高新区围绕产业链部署创新链、配置资金链，积极引导金融机构更大力度投早、投小、投硬科技，构建起全维度科技金融政策支撑体系，在做大做优江苏省级“苏科贷”、苏州市级“科贷通”的基础上，进一步创新科技信贷产品，推出一批针对区域产业发展的“融医贷”“光子贷”“天使贷”等科技金融创新产品。

　　得益于“金融活水”的精准滴灌，长光华芯、国芯科技、固德威、纽威数控、山石网科、普源精电等一批“硬科技”在“耐心资本”的助力下，从“小种子”长成“参天大树”，为新质生产力发展注入了不竭动力。

　　接下来，苏州高新区将继续发挥好金融“加速器”“催化剂”作用，推动科技创新和产业创新深度融合，为经济社会高质量发展提供强大引擎。