近日，2025年江苏省重大产业项目南京芯德科技封装产线升级项目传来新进展，一批最新生产设备进场，工作人员正紧锣密鼓地开展设备安装、联调联试等工作。

　　南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，全面投产后预计年产值将突破18亿元。目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。

　　值得一提的是，此次引进的高端封装设备国产化程度更高，经过企业多年的供应链培育，目前在晶圆级封装产品线上国产化设备已实现100%的工序国产化，在系统级封装产品线上国产化设备已实现70%的工序国产化。此外，为降低人工成本，提高生产效率，企业还打造高度集成化的智能生产线，实现全流程智能化。

　　江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方融资支持。

　　重大项目是经济发展的“压舱石”，也是高质量发展的“强引擎”。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业，已形成制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料领域有突破的产业格局。2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一，“芯地标”正在长江北岸崛起。