近日，位于滨海区科创园的晶旺半导体（山东）有限公司成功获得半导体芯片生产与设计环节的车规级认证——IATF16949质量管理体系认证，这是全球汽车行业专用的质量管理体系认证，更是企业进入主流整车厂供应链的关键“通行证”。晶旺半导体（山东）有限公司副总经理侯峰介绍：“我们公司在今年4月顺利通过IATF16949质量管理体系认证，这是所有汽车电子行业供货企业必须得到的认证，这个认证非常严格。现在国内新能源汽车行业非常的发达，发展很快，我们拿到这项认证后，产品可直接供应给各大新能源汽车厂商，这对公司而言是一个腾飞的契机，前景值得期待。”

　　据了解，晶旺半导体（山东）有限公司成立于2021年1月，由晶旺半导体（厦门）有限公司投资建设，是滨海区重点引进的半导体集成电路先进封装企业。公司目前核心产品涵盖智能卡封装（含SIM卡、银行卡）、化学镍金凸块两大类，已累计获得70项专利，其中发明专利28项，相关专利均在中国大陆、中国台湾、美国三地申请并获批。

　　在技术工艺上，公司采用拥有100%自主知识产权的晶圆Bumping技术，摒弃传统真空溅镀工艺加工模式，用化镍金加工工艺取而代之。该工艺不仅精简生产流程，还能有效降低废水、废气排放量，降低加工成本，让产品在未来的市场竞争中具备显著优势。

　　侯峰表示：“我们的核心技术是区别于传统电镀技术的化学生长法，可直接在晶圆上制备凸块。将来我们要立足山东基地，依托这项完全自主可控的核心技术，建立从接收客户晶圆开始长凸块、减薄划片、测试到模块封装的全流程生产线，给客户提供一站式解决方案的半导体集成电路先进封装基地。”