8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式。中微成都项目主体结构的封顶既标志着中微公司在西南地区的战略布局迈出关键一步，也为成都高新区集成电路产业生态注入了新的强劲动能。

　　项目建设跑出加速度

　　聚焦关键薄膜设备研发智造

　　中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，预计于2027年正式投入运营。

　　建成后，中微成都项目将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。

　　中微公司相关负责人表示：“中微成都项目是我们深化西南战略布局的关键一步。依托成都高新区良好的产业生态和营商环境，我们将发挥公司在薄膜沉积领域的核心技术优势，攻坚先进制程中不可或缺的关键装备，尽早在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。”

　　“立园满园”再添新动能

　　持续壮大集成电路产业生态

　　中微成都项目的封顶，是成都高新区聚焦“强链”“补链”、进一步积极提升本地产业链供应链配套水平的关键一步。当前，成都正全力推进全国先进制造业基地建设，明确将电子信息万亿元级产业作为核心支柱。

　　作为成都市发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区现已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

　　成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，中微成都项目聚焦CVD、ALD等关键薄膜设备的研发与智造，将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平。

　　中微成都项目主体结构在成都高新西区如期封顶，是成都高新区持续深化“立园满园”行动，常态化开展“进解优促”工作，加快打造有需必应、无事不扰的“成新称意”营商环境服务品牌的生动缩影，标志着国产半导体设备向先进制程迈出了坚实的一步。

　　下一步，成都高新区将围绕中微成都项目等“镇园之宝”，持续引育产业链供应链上下游、相关配套企业，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极，为我国泛半导体产业高质量、自主化、安全化发展贡献成都高新力量。