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江苏汾湖高新区:隐冠半导体荣获第七届“IC创新奖”成果产业化奖
3月23日,2024中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会于北京召开,会上,隐冠半导体凭借高端量检测运动系统,荣获第七届“集成电路产业技术创新奖”(简称“IC创新奖”)成果产业化奖。
“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立,旨在重点鼓励集成电路领域的技术创新、成果产业化、产业链上下游合作。该奖项评审标准严格、含金量高,此次获得“IC创新奖”成果产业化奖,是行业和联盟对隐冠半导体创新研发、产业化推进、市场拓展等成果的高度认可,彰显了隐冠半导体的产业赋能作用和经济价值。
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