3月6日上午，区委副书记、区长恽淇丞带队走访调研武进高新区芯片产业相关企业，强调要贯彻落实全国两会关于激发数字经济创新活力的最新精神，抢抓第三代化合物半导体产业发展机遇，坚持科技创新引领和市场应用牵引，加快延链补链强链，优化产业发展生态，培育壮大高质量发展核心竞争力，努力把比较优势转化为产业发展优势。副区长王斐参加调研。

　　恽淇丞一行先后前往常州亦泓科技有限公司、澎芯半导体（常州）有限公司和领先光学技术（江苏）有限公司，察看企业生产车间，详细了解不同产品工艺流程和性能等情况，听取企业技术研发、场景应用、未来规划等介绍，对各企业坚持深耕细分领域的发展理念给予肯定，勉励企业紧盯高端市场需求、发挥研发优势，把实验室和生产线贯通起来，聚焦“卡脖子”技术、前沿技术等加大攻关力度，推动更多创新成果转化落地，持续提升产品附加值和企业竞争力，引领产业实现技术迭代，助力产业链自主可控。同时，要深化与本地链主企业、头部企业的合作，更大力度探索相关产品在人工智能、低空经济等领域的应用，进一步延伸产业链条、做大产值规模、提升市场占有率、扩大品牌影响力。

　　调研中，恽淇丞强调，武进芯片产业正处于加速发展的关键期，要保持定力、坚定信心，加强项目链式招引，围绕“规模领先、技术领先”两个维度，打造产业集聚新高地；要加强政策优化，鼓励企业研发、核心技术攻关，加强产学研合作，进一步优化产业生态；要把握好新能源汽车智能网联的“下半场”机遇，积极引导企业围绕舱驾融合与芯片生态应用加大创新力度，推动人工智能全栈协同创新。此外，相关部门要加强对芯片产业的跟踪研判，提高项目招引、建设、服务的专业化水平，为产业发展保驾护航。