在9月23日召开的2021年第72次上市委员会审议会议上，西安高新区“硬科技”企业西安炬光科技股份有限公司（简称“炬光科技”）首发顺利过会，将成为西安高新区今年新增的第6家上市企业。

　　炬光科技成立于2007年，是一家典型的“硬科技”企业，主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件和激光光学元器件的研发生产与销售，目前企业正向行业中游开拓，包括光子应用模块和系统的研发、生产与销售。

　　据上交所信息显示，炬光科技本次发行不超过2,249万股，拟募资约10.1亿元，主要用于微光学及应用项目、激光雷达发射模组产业化项目和研发中心建设项目，以及补充流动资金等。

　　据了解，炬光科技牵头承担着国家重大科学仪器设备开发专项等国家重大科技项目，牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，打破了国外对我国高功率半导体激光器领域的技术封锁和销售垄断，成为该领域的第一品牌和技术领导者。

　　目前，陕西正在实施发展光子产业的“追光计划”，以西安高新区为主要承载地，加快培育壮大龙头企业，带动光子产业全产业链集聚发展。在这样的产业机遇下，作为光子产业企业的炬光科技，必将大有可为。

　　炬光科技的过会，意味着西安将迎来今年新增的第6家上市企业，而这6家上市企业均来自西安高新区。今年3月，西安高新区正式发布《关于支持硬科技创新的若干政策措施》（即“科创9条”），从鼓励硬科技企业上市、支持核心技术研发转化、鼓励开展关键技术攻关等方面提出9条政策措施，剑指硬科技产业化发展，优良的政策体系为企业发展增添了信心和筹码。此外，在现有支持企业上市发展的政策措施和配套制度基础上，高新区还将优化体制机制，从加强空间要素保障、鼓励企业加快转型升级、拓宽直接融资渠道、支持企业加强在地投资发展、鼓励企业开展产业链重组等方面推动上市公司高质量发展。

　　政策倾斜与产业机遇的双重加持，让更多高新区企业站上红利风口。随着更多如炬光科技般的“硬科技”企业的接连上市，硬科技与金融互乘放大效应将进一步显现，展现出资本市场“西安高新区板块”的更多生机与活力。