一是注重科技载体赋能。全面启动建设“锡山工业芯谷”，着力打造锡山芯片产业核心科创载体。项目一期启动区投资额18亿元，总建筑面积24万平方米，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，抢占新一轮发展制高点。

　　二是注重科技平台赋能。精心布局集成电路以及芯片制造研发端，陆续进驻江苏集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所的优势资源平台，构建锡山特色的集成电路创新平台体系。两大平台对外加强了技术转移和输出，加速创新成果的转化和技术合作层次的攀高，近年来，累计为锡山集成电路和芯片领域服务合作企业300多家。

　　三是注重科技企业赋能。抓住企业创新主体这个“关键变量”，全力推进芯片项目的招大引强和孵化培育。目前已集聚瀚昕微电子、伊瑟半导体、玖熠半导体等芯片企业50多家。力争到2025年，推动芯片产业集群成型，产业优势持续提升，综合实力不断提高，引进培育集成电路产业链企业100家以上，实现集成电路产业产值200亿元以上，孕育“芯”产业地标，提升了锡山在芯片产业大格局中的地位。