在日照高新区东讯电子科技有限公司的无尘车间里，两条智能移动通讯射频芯片CSP生产线正全速运转。身着全套超净服的技术人员专注地操作着国际先进的精密设备，晶圆切割、封装测试等工序有条不紊地进行着。这个2018年成立的民营高新技术企业，正以自主创新的“芯”实力，在半导体产业细分领域闯出一片新天地。

　　“这是我们采用CSP封装的声表面波滤波器元件，具备高集成度与小型化特性，信号传输效率十分优异。”公司副总经理侯许科拿起一枚米粒大小的芯片介绍道。作为北京中讯四方科技股份有限公司的子公司，东讯电子深耕通信类声表面波滤波器、消费类谐振器等微电子芯片集成模组的研发生产，凭借工艺、成本、品质三大优势迅速打开市场。目前企业月生产700万颗滤波器元件，年产值达2500万元。

　　芯片封装，作为半导体产业中不可或缺的一环，不仅承载着芯片与外界信号的互联互通使命，更发挥着对裸芯片的固定、密封、散热及保护等多重作用。

　　专注于芯片封装领域，东讯电子交出了亮眼的创新答卷。其自主研发的CSP射频芯片封装技术，不仅实现了小尺寸手机双工器和单工器的封装，更填补了国内技术空白。这项突破性技术已广泛应用于手机导航、移动通讯终端、数字智能雷达等众多领域，就连飞驰的高铁和智能汽车里也能找到它的身影。今年，企业成功获评山东省“专精特新”中小企业，为这张创新成绩单再添注脚。

　　走进企业的产品展示区，墙面上悬挂的专利证书无声诉说着创新故事。“我们用的都是行业最主流设备，但真正的竞争力在于工艺革新。”侯许科告诉记者，通过优化工艺流程，提高制程良品率，使企业生产成本得到了有效控制。这种“降本提质”的魔法，源于企业组建的工艺研发团队持续的技术攻关。目前公司已拥有36项核心技术专利，另有5项正在申报中。

　　订单是最好的市场投票。今年以来，公司陆续收到来自江苏、浙江、广东等地的订单，并且订单数量较往年持续增加。东讯电子又将目光投向新的赛道——5G射频芯片研发。

　　在日照高新区这片创新创业的热土上，越来越多像东讯电子这样的“专精特新”企业正拔节生长，汇聚成培育新质生产力的强劲动能。正如车间墙上那句醒目的标语：“芯”之所向，“新”之所往。