11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂召开。由华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶作为第3完成人，华天科技（昆山）电子有限公司作为第6完成单位完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，经工业与信息化部提名，获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖。

　　该项目由华天科技（昆山）电子有限公司联合华中科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所等9家单位共同完成。项目提出了芯片封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，攻克了晶圆级硅基扇出封装技术等国际难题，抢占了行业技术制高点。经评估，项目总体技术达到国际先进水平，高密度高可靠封装协同设计方法、 先进工艺、测试技术系列标准与规范等重要指标优于国外。同时，作为一种我国研发出的高密度高可靠电子封装产品，先进封装技术产品为全球多个顶级公司贡献出全球最大封装产品出货量，近三年销售额新增超过507亿元。

　　华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，是华天科技的全资子公司，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位。