集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性、战略性产业,也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业。位于科创园的晶旺半导体（山东）有限公司就处于集成电路封装的关键一环，目前项目正加快建设。

　　近日，记者在晶旺半导体(山东)有限公司内看到，工作人员正处在黄光区内对生产设备进行调试。公司总经理闾邱祁刚告诉记者：“我们这个项目是从今年6月份开始，设备基本上进入到稳定调试阶段，目前已经进入到调试样本阶段，预计今年年内可以投入生产。

　　据了解，晶旺半导体(山东)有限公司成立于2021年1月,由晶旺半导体（厦门）有限公司投资建设，是滨海区重点引进的半导体集成电路先进封装企业，总投资10亿元，一期租用8000平米厂房生产，新上集成电路晶圆焊垫凸块Bumping加工产线，化镀镍金、光阻设备23台套，产能48,000片/月，二期计划占地30-50亩，建设半导体高端封装测试产业园。

　　闾邱祁刚对记者说：“我们这个项目主要产品是氢源焊电中的电链接点的突块，实际上是集成电路这个产品加工过程中的一个环节，实际上它是一个基础性的环节，那么我们做的这个项目实际上是采用了自有的，自有专利技术，等项目投产以后每年的产值我们预计应该一期在4到5亿人民币，随着这个量达产以后我们会有二期二期计划把这个月产量，从每个月4万片提升到每个月20万片，这样我们利税和给当地提供的就业人员的数量都会极大地提升。”

　　为了提高自身产品竞争力，公司采用具有自主知识产权的晶圆凸块加工技术,用化学镀镍金工艺替代传统的真空溅镀工艺,既减少了废水和废气排放量,又降低了加工成本。目前，该公司已获得50余项专利，其中发明专利28项。

　　“我们这个项目是集成电路封装的项目，封装是集成电路产业链当中非常重要的一个环节，非常贴近客户，个性化封装的特点非常突出，我们项目落户在滨海开发区，其实是滨海开发区第一个真正的集成电路产业项目，因为我们这个项目能够把滨海开发区的集成电路产业上游下游能多引进一些，帮助滨海开发区在集成电路产业环节做出一点贡献。”闾邱祁刚说。